喷砂为一种电解过程，提供镀层金属的金属片作用有如阳极，电解液通常为镀着金属的离子溶液，被镀物作用则有如阴极,阳极与阴极间输入电压后，吸引电解液中的金属离子游至阴极，还原后即镀着其上。同时阳极的金属再溶解，提供电解液更多的金属离子。某些情况下使用不溶性阳极，电镀时需添加新群电解液补充镀著金属离子。

简单地说，喷砂是指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积上一层金属或合金层的过程。比如镀铜，可以用CuSO4作电解质溶液，要镀的金属接电源负极，电源正极接纯铜，通电后，阴极发生反应：金属铜以离子状态进入镀液，并不断向阴极迁移，蕞后在阴极上得到电子还原为金属铜，逐渐形成金属铜镀层，其反应式为：铜离子(Cu2+) +2电子(e-)=铜(Cu) 阳极发生反应：铜(Cu)-2电子(e-)=铜离子(Cu2+)

喷砂所用的直流电源大致可以分为以下几种类型。交流-直流发电机机组效率低，噪声大。目前已经淘汰。硒整流器和硅整流器用变压器绕组抽头的方式或者用调压器改变电压，然后用硒整流器整流或用硅二极管整流。此类电源的优点是结构简单，造价低，易于维修。缺点是体积大，精度差，效率低。目前仍有一定的使用数量。可控硅整流器性能指标比硒整流器和硅整流器有较大改善，整流效率较高。它是通过可控硅的触发电路来调整可控硅的导通角进而达到调整导通时间和平均电流的目的。此类电镀电源目前在国内使用较多。 电镀所用的直流电源大致可以分为以下几种类型。交流-直流发电机机组效率低，噪声大。目前已经淘汰。硒整流器和硅整流器用变压器绕组抽头的方式或者用调压器改变电压，然后用硒整流器整流或用硅二极管整流。此类电源的优点是结构简单，造价低，易于维修。缺点是体积大，精度差，效率低。目前仍有一定的使用数量。可控硅整流器性能指标比硒整流器和硅整流器有较大改善，整流效率较高。它是通过可控硅的触发电路来调整可控硅的导通角进而达到调整导通时间和平均电流的目的。此类电镀电源目前在国内使用较多。