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请问谁知道:印制电路板沉金工艺的优势?大家可以说一下吗?
  • 有些线路高密度的印制电路板,尤其是BGA的,焊盘之间间距非常小,喷锡会导致锡搭桥,沉金可以有效的解决这个问题。

  • 印制电路板沉金对比镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。

  • 印制电路板随着布线越来越精密,线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金,所以不会产成金丝短路。

主营业务:电路板,PCB板,线路板,PCBA,led铝基板,fpc

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