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金手指电路板如何预防阻焊气泡? 有懂行的吗?
  • 金手指电路板预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低

  • 金手指电路板焊料过多:元件焊端和引脚有过多的焊料包围,润湿角大于90。

  • 金手指电路板的线条间距过窄线条过高,在网印时阻焊油墨无法印到基材上,致使阻焊油墨与基材间有空气或潮气存在,在固化和曝光时气体受热产生膨胀引起气泡

主营业务:电路板,PCB板,线路板,PCBA,led铝基板,fpc

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