焊带SAC是 Sn Ag Cu的缩写，Sn是锡，Ag是银,Cu是铜。SAC305，SAC0307（注意是0307，不是307）表示的是锡膏内所含的金属成分，SAC305表示锡膏内含3%银、0.5%铜其他是锡，SAC0307表示内含0.3%银、0.7%铜，其他是锡。金川岛新材料科技（深圳）有限公司是一家精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。

焊带 手工电子原器件焊接使用的焊锡丝，是由锡合金和助剂两部分组成，在电子焊接时，焊锡丝与电烙铁配合，良好的电烙铁提供稳定持续的熔化热量，焊锡丝以作为填充物的金属加到电子原器件的表面和缝隙中，固定电子原器件成为焊接的主要成分，焊锡丝的组成与焊锡丝的质量密不可分，将影响到焊锡丝的化学性质和机械性能和物理性质。没有助剂的焊锡丝是不能够进行电子原件的焊接，这是因为它不具备润湿性，扩展性。而进行的焊接会产生飞溅，焊点形成不好，长时间研制得出助剂的性能影响到焊锡丝焊接的性能。

焊带预成型焊片可以提高工作效率和生产力。由于预成型件是用准确的焊料量准确制成的焊料形状，因此它可以将准确的焊料输送到正确的位置。该产品大限度地减少组装、检查时间和生产后清理中的手动过程。这降低了生产成本 ，这是许多客户的重要考虑因素。 1，减少空洞率 2，降低气泡 3，增强导电性能 4，高气密性 5，高导热性 6，良好的浸润性 7，良好的流动性 8，耐腐蚀性 9，高钎接质量 10，无残留，焊量准确，定量助焊剂，焊点美观等；