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请问:移动硬盘电路板阻焊气泡产生的原因有哪些?求解答
  • 当油墨经过刮具、丝网的相互挤压后流到板面上,在短时间内遇到强光或是相当的温度时,油墨内的气体就会随着油墨的相互间的加快流动,急剧向外挥发,所以移动硬盘电路板会出现气泡

  • 移动硬盘电路板焊点桥接或短路 PCB设计不合理,焊盘间距过窄;插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上

  • 移动硬盘电路板的单根线条主要是由于线条过高引起,在刮具与线条接触时,刮具与线条的角度增大,使阻焊油墨无法印到线条底部,线条侧面与阻焊油墨间存在有气体,受热后就会形成一种小气泡

主营业务:电路板,PCB板,线路板,PCBA,led铝基板,fpc

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