焊带SAC是 Sn Ag Cu的缩写，Sn是锡，Ag是银,Cu是铜。SAC305，SAC0307（注意是0307，不是307）表示的是锡膏内所含的金属成分，SAC305表示锡膏内含3%银、0.5%铜其他是锡，SAC0307表示内含0.3%银、0.7%铜，其他是锡。金川岛新材料科技（深圳）有限公司是一家精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。

焊带预成型焊料用于广泛的行业。从小家电到智能机器人，该产品的使用范围千差万别。在电子行业中，将通孔元件连接到混合板不再是一个困难且成本高昂的过程。通常会在通孔附近或上方添加焊膏，由于溢出或体积不一致，导致出现不可控因素；对于预成型焊片，就不会再有这种情况出现。 预成型焊料的常见应用： 1.yi疗设备 2.航空航天 3.照明产品 4.导航相关设备 5.国钫应用 6.5G通讯 7.精密电子

焊带 手工电子原器件焊接使用的焊锡丝，是由锡合金和助剂两部分组成，在电子焊接时，焊锡丝与电烙铁配合，良好的电烙铁提供稳定持续的熔化热量，焊锡丝以作为填充物的金属加到电子原器件的表面和缝隙中，固定电子原器件成为焊接的主要成分，焊锡丝的组成与焊锡丝的质量密不可分，将影响到焊锡丝的化学性质和机械性能和物理性质。没有助剂的焊锡丝是不能够进行电子原件的焊接，这是因为它不具备润湿性，扩展性。而进行的焊接会产生飞溅，焊点形成不好，长时间研制得出助剂的性能影响到焊锡丝焊接的性能。