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锡线金锡焊膏有什么作用 想知道

  • 锡线铅锡合金是电子装配焊料早期通用焊料之一，因铅有毒性对人体会产生有害物质，从1991年各国会议组织使用无铅焊料组装；其中SAC305是典型代表因而焊接强度、润湿性、热疲劳、扛氧化性，等性能优点适用于波峰焊接工序；由于氧化杂质很少，大限度减少拉丝，无断联现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满等优点；其中含银的无铅焊料在各行业封装焊接领域中常用的，SAC305是典型代表，通常用于回流焊、补锡和手工焊。

  • 锡线金川岛新材料科技经多年大量的研发投入，克服各种生产制程难点，已成功研发生产出0.1mm无铅锡丝，分内注药芯，表层涂覆两种，焊接零飞溅，达到业内ling先水平，产品在高精密微电子焊接工艺一项重要提升。

  • 锡线在SMT生产中，由于锡膏印刷的限制，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊点不饱满以及气泡等情况；为了克服这系列问题，可以在印刷锡膏后，在焊点贴片放置预成型焊料，定量的补充锡焊，从而使焊点饱满，提高可靠性。 应用领域：SMT封装、二次焊接、电子元器件封装、5G通讯，新能源汽车等。 常用型号：1206 0805 0603 0402 0201

主营业务：“预成型焊片”，“金锡焊片”，“SMT载带预成型焊片”

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