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网友们请赐教!集成电路板沉金工艺的好处?
  • 有些线路高密度的集成电路板,尤其是BGA的,焊盘之间间距非常小,喷锡会导致锡搭桥,沉金可以有效的解决这个问题。

  • 一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。集成电路板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

  • 集成电路板沉金可以提高可靠性,金比锡稳定,不易腐蚀和脱落,当然也美观很多。

主营业务:电路板,PCB板,线路板,PCBA,led铝基板,fpc

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