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硬盘电路板生产过程中会出现哪些问题? 有谁可以回答一下吗?
  • 硬盘电路板焊料过多:元件焊端和引脚有过多的焊料包围,润湿角大于90。

  • 硬盘电路板制造中 外形边框设计的不明确 图形设计不均匀 异型孔太短

  • 硬盘电路板生产中电镍/金与沉镍/金基本的区别是电镍/金是物理现象,而沉镍/金是化学反应

主营业务:RJ45电路板,Type-C线路板,苹果头pcb,数码pcb

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