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加工陶瓷电容的环节都有哪些，其重要的参数又是哪些？

在片式多层元器件类型中，ESR（Res）主要由介质层电阻、内电极层电阻、各接触面电阻和端电极电阻等四个方面组成；其中各接触面电阻包括端电极与内电极的接触，不同的端电极电镀层间的接触等；Res对频率是较为敏感的，并随频率的增加而增加。
TCC：温度容量特性，注意同为X7R产品其常温附近的容量稳定性不一样。ESR：等效串联电阻ESL：等效串联电感Q值：是DF、ESR、ESL的综合，在高频电路中加倍关注。
备料成型：原料经过煅烧、粉碎与混和后，达到一定的颗粒细度，原则上颗粒越细越好。然后根据电容器结构形状，进行陶瓷介质坯件成型；烧成：对瓷坯进行高温处理，是其成为具有高机械强度、优良电气性能的瓷体。烧成温度一般在1300℃以上。高温保持时间过短，固相反应不完全彻底，影响整个坯体结构，造成电性能恶化，是所谓“生烧”；高温保持时间过长，使坯体起泡变形以及晶粒变大，同样恶化电性能，造成“过烧”；然后是电极制造，引线焊接，涂覆，包封。

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