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为什么多层陶瓷电容会热击导致失效？

多层片状陶介电容器由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成，失效形式为金属电极和陶介之间层错，电气表现为受外力（如轻轻弯曲板子或用烙铁头碰一下）和温度冲击（如烙铁焊接）时电容时好时坏。
热击失效的原理是：在制造多层陶瓷电容时，使用各种兼容材料会导致内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率。当温度转变率过大时就容易出现因热击而裂开的现象，这种裂开往往从结构弱及机械结构集中时发生，一般是在接近外露端接和中央陶瓷端接的界面处、产生机械张力的地方。
一种是显而易见的形如指甲狀或U-形的裂縫，二种是隐藏在内的微小裂缝。一种形如指甲狀或U-形的裂縫和第二种隐藏在内的微小裂缝，两者的区别只是后者所受的张力较小，而引致的裂缝也较轻微。一种引起的裂开明显，一般可以在金相中测出，第二种只有在发展到一定程度后金相才可测。

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