3）底端口压延微晶板支撑角钢焊接。根据图纸设计要求沿已弹出控制边线，将角钢封闭焊接，焊接质量要符合图纸规范要求。焊接成型后，要对其进行防锈防腐蚀处理4）底端口压延微晶板粘贴。压延微晶板粘贴采用揉挤法衬砌，灰缝饱满，粘贴牢固，相邻板材间应用胶木锤打平。为防止集中磨损，应采用骑缝法排列，平面内不得出现十字通缝。灰缝2mm~5mm，粘贴层4mm~6mm。底端口粘贴时，首先将结构表层清理干净，无疏松空鼓，保持表面干燥，粘贴高度为一块板宽度，并根据控制线预摆一圈，从而确定其位置和灰缝情况，同时把板材切割数量、切割尺寸等记录下来。准备就绪后，依据底端口所焊接Φ12钢筋头上标高线及漏斗竖壁所弹控制线，斜向上下拉钢丝线绷紧固定。依据钢丝线确定胶泥所铺厚度和灰缝宽度。胶泥浆体灌注时，用木锤敲击整平，灰缝必须符合图纸及规范要求，确保施工质量要求。

2）测量放线a底端口。依据已知线在漏斗底端口竖直部位弹出压延微晶板支撑角钢底边线；沿着四周已弹边线垂直于漏斗斜面焊接Φ12钢筋头（5cm），通过漏斗斜面线在钢筋头上放出压延微晶板表面线（用钢锯做出记号）b、漏斗顶jian部。通过漏斗已放出横纵向中心线，以及底端已弹出标高线和已知漏斗面斜度，算出漏斗顶jian部位，算出漏斗顶jian部位，算出压延微晶板顶部标高，沿漏斗竖壁四周弹出其控制线。

1）基底清理修整。基底清理修整对于本工法来说是相当重要的，该工序施工质量的好坏，直接关系着该分项工程质量的好坏。基底清理修整不好，可导致在生产过程中出现板材鼓肚、分层、脱落等现象，严重影响着使用寿命。首先剔除表层鼓凸不平的部位，2m直尺检查平整度不得大于5mm。清除其疏松，空鼓部位。大于5cm坑洞，需将表层清理干净后用高一标号的细石混凝土灌注。