压延微晶板施工时常见问题1、胶泥流淌：原因胶泥配料比不当；处理措施是调整胶泥粘度。2、砖板移位：原因胶泥稠度小、衬砌位置不适当；处理措施调整胶泥粘度、调整衬砌位置。3、胶泥固化后膨胀：原因粉料加入过快、搅拌不匀；处理措施粉料加入速度要慢。4、衬层敲击时成空音：原因粉料用量不足、胶泥流淌或局部无胶泥；处理措施胶泥应饱满，重新铺砌；避免胶泥流淌，重新铺砌。5、胶泥固化慢：原因粉料用水不足或质量差，施工温度低；处理措施是验证粉料质量，调整粉料用量，提高施工温度。6、铺砌表面不平整：原因基面不平：处理措施对突出面进行凿除，对凹面先进行胶泥抹面，再进行砌筑。

板材铺砌时，先在施工面上涂抹胶泥，中间应略高，严禁在板面四周涂抹。应揉挤衬砌，使胶泥从板的四周均匀地挤出。胶泥结合层应密实，严禁有空洞现象，辅以橡胶锤敲打。立面内衬时，应防止变形，在胶泥终凝前一次铺砌的高度以不变形为限，一般情况约45分钟左右。衬砌时，未固化的板材严禁移动、震动和受压。施工面铺砌平整，相邻衬板间不应有迎着物料运动方向的凸台，待前一次铺砌终凝固后方可进行下一次铺砌施工。

在施工前，使用AutoCAD绘图软件模拟现场实体结构尺寸进行布砖，本着少裁砖不裁砖的原则进行布砖，并绘制成图。基层表面浮尘等污物清除干净后，根据布砖图，对板块的排布情况进行试拼，确定板材的位置、结合缝的宽度及需要加工处理的部位。试拼完成后，将基层清理干净，并刷一层稀胶泥液，待干后方可贴板。板材的铺砌采用骑缝挤揉法，顺序由低往高，从漏斗底部开始往上，逐层铺砌。在中间斜板及填料面板交错处，应由中间斜板的板材盖住面板板材：在面板同仓内立壁交错处，应由立壁板材盖住面板板材。块材铺砌不应出现十字通缝。衬砌上层时，必须待下层胶泥固化后再进行，以免下层砖板发生错位或移动。由于压延微晶板施工的同时需进行填充料的施工，注意工序间的交叉施工，以免相互影响。