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根据不同电极材料分类的瓷介电容器可以分为多少种呢?
  • 多层瓷介电容器(MultilayersCeramicCapacitor,简称MLCC)是一个多层叠合的结构,是由多个简单平行板电容器组合而成的并联体,其结构包括三大组成部分:陶瓷介质(瓷体),金属内电极,金属端电极。

  • A、钯银端电极:采用钯银合金(Pd含量通常小于20%),一般应用在厚膜电路、陶瓷基板上。厚膜电路导带通常为钯银浆料在陶瓷基板上烧结而成,采用锡铅焊接往往会导致“蚀银”现象,不推荐铅锡焊接,因此厚膜电路选用钯银端电极电容器通常采用导电胶粘接方式安装,必要时采用加固处理。

  • B、金端电极:适用于粘接或金丝键合工艺。C、锡铅/纯锡端电极:常用的三层端电极结构主要有Ag(Cu)-Ni-Sn和Ag(Cu)-Ni-SnPb。底层是封端工序涂覆(铜、银金属);阻挡层镍层和外层焊接层为锡层(或锡铅)是通过电镀而成。Sn符合国家环保(Rohs规定)要求,但高可靠应用时通常选用PbSn以防止锡晶须生长问题:纯錫是非常活泼的金属,经过一段时间在其上会生长出许多柱状锡晶须,锡晶须会造成绝缘电阻下降、电气短路、顶端放电,或短路击穿等质量问题。

主营业务:贴片电容,贴片铝电解电容,贴片电感,贴片电阻

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