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根据不同电极材料分类的瓷介电容器可以分为多少种呢？

B、金端电极：适用于粘接或金丝键合工艺。C、锡铅/纯锡端电极：常用的三层端电极结构主要有Ag（Cu）-Ni-Sn和Ag(Cu)-Ni-SnPb。底层是封端工序涂覆（铜、银金属）；阻挡层镍层和外层焊接层为锡层（或锡铅）是通过电镀而成。Sn符合国家环保（Rohs规定）要求，但高可靠应用时通常选用PbSn以防止锡晶须生长问题：纯錫是非常活泼的金属，经过一段时间在其上会生长出许多柱状锡晶须，锡晶须会造成绝缘电阻下降、电气短路、顶端放电，或短路击穿等质量问题。
A、钯银端电极：采用钯银合金（Pd含量通常小于20%），一般应用在厚膜电路、陶瓷基板上。厚膜电路导带通常为钯银浆料在陶瓷基板上烧结而成，采用锡铅焊接往往会导致“蚀银”现象，不推荐铅锡焊接，因此厚膜电路选用钯银端电极电容器通常采用导电胶粘接方式安装，必要时采用加固处理。
多层瓷介电容器（MultilayersCeramicCapacitor,简称MLCC）是一个多层叠合的结构，是由多个简单平行板电容器组合而成的并联体，其结构包括三大组成部分：陶瓷介质（瓷体），金属内电极，金属端电极。

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