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MSB310-ASEMI是贴片的吗?
  • TH- 软桥相比于普通桥堆来讲,主要优势有:3、抑制低频输入电压整流造成的高频波形 4、可减少输入滤波电路中的电管

  • TH- 电池充电的过程可分成三阶段:小电流充电(Trickle Charge,简称TC)、定电流充电(Ctant Current,简称CC)、定电压充电(Ctant Voltage,简称CV);

  • TH- 快充整流桥相比传统充电器的优势是体积小。氮化材料本身优异的性能,使得做出来的氮化比传统硅基IGBT/MOSFET 等芯片面积更小,同时由于更耐高压,大电流,氮化芯片功率密度更大,因此功率密度/面积远超硅基。此外由于使用氮化芯片还减少了周边的其他元件的使用,电容、电感、线圈等被动件比硅基方案少得多,也进一步缩小了体积。

主营业务:整流桥,桥堆,肖特基二极管,超快恢复二极管

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