硅微粉,主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上,根据集程度(每块集成电路标准元件的数量)确定是否球形硅微粉,当集程度为1M到4M时,已经部分使用球形粉,8M到16M集程度时,已经全部使用球形粉。250M集程度时,集成电路的线宽为0.25μm,当1G集程度时,集成电路的线宽已经小到0.18μm,目前计算机PⅣ 处理器的CPU芯片,就达到了这样的水平。这时所用的球形粉为更的,主要使用多晶硅的下脚料制成正硅酸乙脂水解得到SiO2,也制成球形其颗粒度为 -(10~20)μm可调。
球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三,球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命达一倍,塑封料的封装模具价格很高,有的还需要进口,这一点对封装厂降低成本,提高经济效益也很重要。
填料膨胀、消光增稠、涂膜、油漆和薄膜、染色性能、防水、防腐、防结块、避免流动柱、触变性、紫外线辐射、抗老化、硬度膜、腐蚀、耐高温、高分、耐擦洗,耐电弧绝缘表面亮度。
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石英粉的用途:用于玻璃行业可制造各种平板玻璃、夹丝玻璃、压花玻璃、空心玻璃、泡沫玻璃、玻璃砖、各类包装瓶罐,玻璃器皿如:啤酒瓶、玻璃杯、保温瓶及装饰品,可以制造光学玻璃,玻璃仪器,玻璃纤维,导电玻璃,.. 全文
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结晶粉俗称生粉的热膨胀系数为60PPM,结晶石英的熔点为1996℃,不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉),所以中集成电路中不用球形粉时,也要用熔融的角形硅微粉。这也是球形粉想用结晶粉塑形为近球形不能成功.. 全文
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用天然石英SiO2,高温熔融喷射制球,可以制得完全熔融的球形石英粉。用天然结晶石英制成粉,然后分散后用等离子火焰制成的球就是熔融的球,用火焰烧粉制得的球,表面光滑,体积也有收缩,更好用,日本提供的这种.. 全文
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