结晶粉俗称生粉的热膨胀系数为60PPM，结晶石英的熔点为1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中集成电路中不用球形粉时，也要用熔融的角形硅微粉。这也是球形粉想用结晶粉整形为近球形不能成功的原因所在。80年代日本也走过这条路，效果不行，走不通；10年前，包括现在我国还有人走这条路，从以上理论证明此种方法是不行的。即塑封料粉不能用结晶粉取代。

橡胶产品对硅微粉填料的性能要求：表面性质：粉体填料混进橡胶，其粒子被橡胶分子包围，粒子表面被橡胶湿润的程度对补效能有很大影响。不易湿润的颗粒，在橡胶中不易分散，轻易结团，降低其补效能。这种状况可以通过添加某些有助于增加湿润的物质得以改善。例如补效能很小的碳酸钙，加进脂肪酸后，降低了表面张力，增加了湿润程度，进步了补效果。

球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约大量的环氧树脂。球形粉的主要用途及性能为什么要球形化？首先，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性较好，粉的填充量可达到较高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料应力集中较小，强度较高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。