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多层pcb电路板的制作难点 知道的请回答
  • 压缩制造中的难点:许多内芯板和半固化板是叠加的,在冲压生产中很容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等问题。在层合结构的设计中,应充分考虑到材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度等因素,制定合理的高多层PCB电路板材压制方案。由于层数多,膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性,薄层间绝缘层很容易导致层间可靠性试验失败。

  • 内部电路制作的难点:高层PCB电路板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信号传输的完整性增大了内部电路制造的难度系数。线宽和线间距小,开路和短路增多,短路增多,合格率低;

  • 与传统的PCB电路板产品相比较,高多层PCB电路板具备板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特性,对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求比较高。

主营业务:RJ45电路板,Type-C线路板,苹果头pcb,数码pcb

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