扩散焊时因基体不过热、不熔化,可以在不降低被焊材料性能的情况下焊接几乎所有的金属或非金属,特别适合于熔焊和其他方法难以焊接的材料,如活性金属、耐热合金、陶瓷和复合材料等。对于塑性差或熔点高的同种材料,以及不互溶或在熔焊时会产生脆性金属间化合物的异种材料,扩散焊是较适宜的焊接方法。
扩散焊能量小,但是,在高温情况下,活化能量的作用不占主导地位,所以晶界扩散和体扩散都能够很容易地产生。然而低温情况下的扩散,活化能量的大小成为主要因素,这时晶界扩散非常显著,而体扩散减少,所以看起来只有晶界扩散产生。用锡-铅焊料焊铜时,锡在铜中既有晶界扩散,又有体扩散。另外,越是晶界多的金属,即金属的晶粒越小,越易于结合,机械强度也就越高。 由于晶界原子排列紊乱,又有空穴(空穴移动),所以极易熔解熔化的金属,特别是经过机械加工的金属更易结合。然而经过退火的金属,由于出现了再结晶、孪晶,晶粒长大,所以很难扩散。经退火处理的不锈钢难以焊接就是这个道理。为了易于焊接越见,加工后的母材的晶粒越小越好。
原子扩散焊和高分子扩散焊两种焊接加工工艺的异同:高分子扩散焊是实现材料分子之间的扩散焊接方法,原子扩散焊是通过材料原子渗透的方式来实现焊接融合的工艺高分子扩散焊主要针对铜箔、铝箔等软连接产品进行焊接,原子扩散焊只要在机器行程范围内,不论尺寸大小、厚薄均可焊接原子扩散焊有真空工作环境
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(1)加热温度低,对母材的性能影响小,能用于连接不适于熔焊的材料,如钼、钨等,还可进行金属与非金属间的焊接。 (2)焊接接头的成分、性能与母材相近似,利用显微镜也难看出接合面。 (3)工艺流程简单,焊.. 全文
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扩散焊分类 (1)无中间层的扩散焊。金属的扩散焊是靠被焊金属接触面的原子扩散来完成的,主要用于同种材料的焊接,对不产生脆性中间金属的异种材料也可用此法焊接。 (2)有中间层的扩散焊。金属的扩散焊是靠中.. 全文
分子扩散焊机使用领域
高分子扩散焊机是在一定温度和压力下,将焊件紧密贴合一段时间,使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备。影响扩散焊过程和焊接质量的主要因素是温度、压力、扩散时间和焊接表面粗糙度。扩散焊接的优点是无需.. 全文
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铜带软连接加工设备的特点: 1、次级为直流回路,感抗可忽略。当输出相同电流时,焊机的功率因素大大提高,可达0.8-0.9;这种焊机所需视在功率只有普通焊机视在功率的1/3-1/5,对电网冲击小。 2、.. 全文
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