扩散焊时因基体不过热、不熔化,可以在不降低被焊材料性能的情况下焊接几乎所有的金属或非金属,特别适合于熔焊和其他方法难以焊接的材料,如活性金属、耐热合金、陶瓷和复合材料等。对于塑性差或熔点高的同种材料,以及不互溶或在熔焊时会产生脆性金属间化合物的异种材料,扩散焊是较适宜的焊接方法。
扩散焊能量小,但是,在高温情况下,活化能量的作用不占主导地位,所以晶界扩散和体扩散都能够很容易地产生。然而低温情况下的扩散,活化能量的大小成为主要因素,这时晶界扩散非常显著,而体扩散减少,所以看起来只有晶界扩散产生。用锡-铅焊料焊铜时,锡在铜中既有晶界扩散,又有体扩散。另外,越是晶界多的金属,即金属的晶粒越小,越易于结合,机械强度也就越高。 由于晶界原子排列紊乱,又有空穴(空穴移动),所以极易熔解熔化的金属,特别是经过机械加工的金属更易结合。然而经过退火的金属,由于出现了再结晶、孪晶,晶粒长大,所以很难扩散。经退火处理的不锈钢难以焊接就是这个道理。为了易于焊接越见,加工后的母材的晶粒越小越好。
原子扩散焊和高分子扩散焊两种焊接加工工艺的异同:高分子扩散焊是实现材料分子之间的扩散焊接方法,原子扩散焊是通过材料原子渗透的方式来实现焊接融合的工艺高分子扩散焊主要针对铜箔、铝箔等软连接产品进行焊接,原子扩散焊只要在机器行程范围内,不论尺寸大小、厚薄均可焊接原子扩散焊有真空工作环境
分子扩散焊重要作用
我厂具有十多年的历史,拥有一批经验丰富的专业技术队伍,在科研单位和大专院校协作下,研制开发了高科技产品——高分子扩散焊机,高分子扩散焊机是生产软联接、母线伸缩节、导电带专业加工设备,我厂机械设备齐全,.. 全文
铜铝高分子扩散焊机工作原理
新型高分子扩散焊机是专门用于焊接铜带软连接、铝带软连接或相关产品的焊接设备,原理是通过高温高压使得铜带间实现分子相互渗透达到粘连焊接的目的,优点是无需焊料,无痕焊接,工件外观平整光滑,产品广泛用于开关.. 全文
高分子扩散焊设备有什么优势 急需赐教
高分子扩散焊机自面市以来,客户订购量不断刷新纪录,品牌知名度和市场占有率不断得到提升,为了适应新的发展形势,全厂采用现代化工业厂区标准建设,已经成为河南巩义地区高分子扩散焊机设备的生产基地,每一家购机.. 全文
分子扩散焊是加工什么产品的
高分子扩散焊也被称为软铜箔软连接连接软铜线连接,是利用高品质0.05-0.3mm的厚的铜为原料材料,铜箔叠片部分压在一起,用高分子扩散焊机焊接生产。 铜软连接,搭接口采用高分子扩散焊技术一次性焊接成.. 全文
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