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电子级硅微粉批发价格是多少?
  • 熔融硅微粉纯度高,介电常数、介质损耗和线性膨胀系数较低,在电子产品的信号传输速度、传输质量和可靠性等方面优于结晶硅微粉,可应用于智能手机、汽车、网络通讯及产业设备等所使用的覆铜板中;空调、洗衣机、冰箱、充电桩、光伏组件等集成电路封装所使用的环氧塑封料中;以及胶粘剂、涂料、陶瓷、包封料等领域。

  • 硅微粉用于覆铜板行业具有显著的物理特性:三高——高绝缘性、高热传导性、高热稳定性;三低——低热膨胀系数、低介电常数、低原料成本;两耐——耐酸碱性、耐磨性。随着二氧化硅自身表面处理条件的改进,改善了它与树脂体系的相容性,所以二氧化硅作为一种填料应用到覆铜板中,不但可降低成本,还能改进覆铜板的某些性能(如热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性。总之,从机械性能、电性能、热性能以及在体系中的分散性方面,二氧化硅都具有优势。

  • 化学法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要贵10倍,其原因是这种粉基本没有α射线污染,可做到0.02PPb以下的铀含量。当集程度大时,由于超大规模集成电路间的导线间距非常小,封装料大时集成电路工作时会产生源误差,会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响,因而需要对要求。而天然石英原料达到(0.2~0.4) PPb就为好的原料。现在国内使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉,并且也是进口粉。

主营业务:耐火材料,耐火原料,建筑材料

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