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绿碳化硅微粉厂家哪里有?
  • 硅微粉用于覆铜板行业具有显著的物理特性:三高——高绝缘性、高热传导性、高热稳定性;三低——低热膨胀系数、低介电常数、低原料成本;两耐——耐酸碱性、耐磨性。随着二氧化硅自身表面处理条件的改进,改善了它与树脂体系的相容性,所以二氧化硅作为一种填料应用到覆铜板中,不但可降低成本,还能改进覆铜板的某些性能(如热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性。总之,从机械性能、电性能、热性能以及在体系中的分散性方面,二氧化硅都具有优势。

  • 球形硅微粉表面活动性好,填充率高于角形硅微粉,能够明显降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数,进步电子产品的可靠性,同时球形硅微粉可以减少相关产品制造时对设备和模具的磨损,可应用于航空航天、雷达、计算机、5G通讯等用覆铜板中;智能手机、数码相机、平板显示、处理器、交换机等大规模集成电路封装用环氧塑封料中;以及涂料、特种陶瓷、精细化工等领域。

  • 球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,市场前景广阔。随着我国微电子工业的迅猛发展,超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高,不仅要求其超细,而且要求高纯度,特别是对于颗粒形状提出球形化要求。

主营业务:耐火材料,耐火原料,建筑材料

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