扩散连接时的压力主要促使连接表面产生塑性变形及达到紧密接触状态，使界面区原子ji活，加速扩散与界面孔洞的弥合及消失，防止扩散孔洞的产生。压力愈大，温度愈高，紧密接触的面积也愈多。但不管压力多大，在扩散连接的初期不可能使连接表面达到100%的紧密接触状态，总有一小部分演变成界面孔洞。目前，扩散连接规范中应用的压力范围很宽，只有0.04MPa(瞬时液相扩散连接)，大可达350MPa（热等静压扩散连接），而一般压力约为10~30MPa。与连接温度和时间的影响一样，压力也存在佳值，在其他规范参数不变的条件下，佳压力时接头可以获得佳强度。

扩散时间是指焊件在焊接温度下保持的时间。在该焊接时间内必须保证扩散过程全部完成，以达到所需的强度。扩散时间过短，则接头强度达不到稳定的、与母材相等的强度。但过高的高温高压持续时间，对接头质量不起任何进一步提高的作用，采用某种焊接参数时，焊接时间有数分钟即足够。焊接保护气体纯度、流量、压力或真空度、漏气率均会影响扩散焊接头质量。常用保护气体是ya气，对有些材料也可用高纯氮气、氢气或氦气。

扩散焊一般以间接热能为能源，通常是在真空或保护气氛下进行。焊接时使两被焊工件的表面在高温和较大压力下接触并保温段时间， 以达到原子间距离，经过原子相互扩散而接合。焊前不仅需要清洗工件表面的氧化物等杂质，而且表面粗糙度要低于一定值才能保证焊接质量，使用这种焊接方法时接合面间可预置填充金属。扩散焊对被焊材料的性能几乎不产生有害作用，可以用来焊接很多同种和异种金属以及一些非 金属材料，如陶瓷等，并且可以焊接复杂的结构及厚度相差很大的工件。