扩散连接时的压力主要促使连接表面产生塑性变形及达到紧密接触状态，使界面区原子ji活，加速扩散与界面孔洞的弥合及消失，防止扩散孔洞的产生。压力愈大，温度愈高，紧密接触的面积也愈多。但不管压力多大，在扩散连接的初期不可能使连接表面达到100%的紧密接触状态，总有一小部分演变成界面孔洞。目前，扩散连接规范中应用的压力范围很宽，只有0.04MPa(瞬时液相扩散连接)，大可达350MPa（热等静压扩散连接），而一般压力约为10~30MPa。与连接温度和时间的影响一样，压力也存在佳值，在其他规范参数不变的条件下，佳压力时接头可以获得佳强度。

分子扩散焊是新型的扩散方法,使金属物体在一定的温度和一定压力下,相同的金属物体的通过高温使接触面之间的分子扩散后形成接合的焊接方法.分子扩散焊机由主机与控制两部分组成，主要功能是实现材料分子间的扩散焊接，该设备主要生产电力、化工、冶炼行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理，操作简单，使用安全，节约能源。

扩散焊作业安全 (1)作业前检查机体外壳应无漏电。 (2)起动前，应先接通控制线路的转向开关和焊接电流的小开关，并调整焊接参数使之符合工艺要求，接通电源。 (3)焊机通电后，应检查电气设备、操作机构及机体外壳有无漏电现象。 (4)焊接操作及配合人员必须按规定穿戴劳动防护用品，并必须采取防止触电、高空坠落、火灾等事故的安全措施。 (5)户外使用的焊机，应设有防雨、防潮、防晒的机棚，并应装设相应的消防器材。 (6)上、下焊件要拿稳，双手应与电极保持一定距离，手指不能置于两待焊焊件之间，以免灼伤。 (7)工作结束后，关闭加热系统、气体保护系统、真空系统、加压系统，再关闭总电源