真空扩散焊的特点有 （1）不需填充材料和溶剂（对于某些难于互熔的材料有时加中间过渡层）； （2）接头中无重熔的铸态组织，很少改变原材料的物理化学特性； （3）能焊非金属和异种金属材料，可制造多层复合材料； （4）可进行结构复杂的面与面、多点多线、很薄和大厚度结构的焊接； （5)焊件只有界面微观变形，残余应力小，焊后不需加工和清理，是精密件理想的焊接方法。 （6）可自动化焊接，劳动条件很好； （7）表面制备要求高，焊接和辅助时间长。

扩散焊具有以下优点： 1)扩散焊时因基体不过热、不熔化，可以在不降低被焊材料性能的情况下焊接几乎所有的金属或非金属，特别适合于熔焊和其他方法难以焊接的材料，如活性金属、耐热合金、陶瓷和复合材料等。对于塑性差或熔点高的同种材料，以及不互溶或在熔焊时会产生脆性金属间化合物的异种材料，扩散焊是较适宜的焊接方法。 2)扩散焊接头质量好，其显微组织和性能与母材接近或相同，在焊缝中不存在熔焊缺陷，也不存在过热组织和热影响区。焊接参数易于控制，批量生产时接头质量和性能稳定。 3)焊件精度高、变形小。因焊接时所加压力较小，工件多是整体加热，随炉冷却，故焊件整体塑性变形很小，焊后的工件一般不再进行机械加工。 4)可以焊接大截面工件j I为焊接所需压力不大，故大截面焊接所需设备的吨位不高，易于实现。 5)可以焊接结构复杂、接头不易接近以及厚薄相差较大的工件，能对组装件中的许多接头同时实施焊接。

连接温度T越高，扩散系数愈大，金属的塑性变形能力愈好，连接表面达到紧密接触所需的压力愈小。但是，加热温度受到再结晶、低熔共晶和金属间化合物生成等因素的影响。因此，不同材料组合的连接温度，应根据具体情况，通过实验来选定。从大量实验结果看，连接温度大都在0.5～0.8Tm(母材熔化温度)范围内，适合的温度一般为T≈0.7Tm。对瞬时液相扩散连接温度的选择，常在可生成液相的低温度附近，温度过高将引起母材的过量溶解。