扩散连接时的压力主要促使连接表面产生塑性变形及达到紧密接触状态，使界面区原子ji活，加速扩散与界面孔洞的弥合及消失，防止扩散孔洞的产生。压力愈大，温度愈高，紧密接触的面积也愈多。但不管压力多大，在扩散连接的初期不可能使连接表面达到100%的紧密接触状态，总有一小部分演变成界面孔洞。目前，扩散连接规范中应用的压力范围很宽，只有0.04MPa(瞬时液相扩散连接)，大可达350MPa（热等静压扩散连接），而一般压力约为10~30MPa。与连接温度和时间的影响一样，压力也存在佳值，在其他规范参数不变的条件下，佳压力时接头可以获得佳强度。

连接温度T越高，扩散系数愈大，金属的塑性变形能力愈好，连接表面达到紧密接触所需的压力愈小。但是，加热温度受到再结晶、低熔共晶和金属间化合物生成等因素的影响。因此，不同材料组合的连接温度，应根据具体情况，通过实验来选定。从大量实验结果看，连接温度大都在0.5～0.8Tm(母材熔化温度)范围内，适合的温度一般为T≈0.7Tm。对瞬时液相扩散连接温度的选择，常在可生成液相的低温度附近，温度过高将引起母材的过量溶解。

扩散焊分类 (1)无中间层的扩散焊。金属的扩散焊是靠被焊金属接触面的原子扩散来完成的，主要用于同种材料的焊接，对不产生脆性中间金属的异种材料也可用此法焊接。 (2)有中间层的扩散焊。金属的扩散焊是靠中间层金属的扩散来完成的，可用于同种或异种金属的焊接。异种金属加中间层一般是为了防止接合处形成脆性中间金属或减少两金属线膨胀系数的差异；同种金属焊接加中间层，一般是为了在接合处形成所需性能的固溶体。