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数字ic公司是什么情况？

  • 前端设来计对数字部分来说，是指从电路描述到功能仿真、综合再到时序仿真这一阶段；对于模拟部分来说是指完成库的创建源、电路的描述、电路的仿真、生成电路网表这一阶段。后端设计是画版图和布局布线、芯片测试等阶段。PCB是做产品，把各种电子元件放在一块敷铜zhidao板上成为一个系统，而layout一般指IC设计的后端，即版图设计。

  • 模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试模拟而得到，与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在eda软件的控制下自动的综合产生。 数字集成电路和模拟集成电路的区别在于数字集成电路主要是针对数字信号处理知的模块。如计算机里的2进制、8进制、10进制、16进制的数据进行处理的集成模块。数字集成电路的运行以开关状态经行运算，它的精度高适合复杂的计算。模拟集成电路主要是针对模拟信号处理的模块。如话筒里的声音信号，电视信号和vcd输出的图象信号、温度采集的模拟信号和其它模拟量的信号处理的集成模块。

  • 模拟集成电路copy与数字集成电路设计差别很大，主要为以下方面： 1 用到的背景知识不同，数字目前主要是CMOS逻辑设计，模拟的则偏向于实zhidao现某个功能的器件。 2 设计流程不同，数字集成电路设计输入为RTL，模拟设计输入为layout。

主营业务：各类驱动IC,存储IC,传感器IC,触摸IC销售,

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