IC后端设计是指将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局道布线和进行物理验证并产生供制造用的GDSII数据的过程。其主要工作职责有：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流内程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。作为连接设计与制造的桥梁，合格的版图设计人员既要懂得容IC设计、版图设计方面的专业知识，还要熟悉制程厂的工作流程、制程原理等相关知识。

1，前端主要负责逻辑实现，通常是使用verilog/VHDL之类语言，进行行为级来的描述。而后端，主要负责将前端的设计变成真正的schematiclayout，流片，量产。打个比喻来说自，前端就像是做蓝图的，可以功能性，结构性的东西。而后端则是将蓝图变成真正的高楼。 2，前端设计主要是进行功能设计，代码的编写，要会使用百硬件描述语言，也就是上面有提到的verilog/VHDL等，当然，也会要使用一些仿真软件。后端设计需要度的则会更加多一些了，包括综合，到P＆R，以及STA，这些工具里candence和synopsys都有一整套系统的。有关心的可以去知他们的网站看看。 3，其实前端和后端对于编程没有特别的要求。前端的设计会需要使用硬件描述语言来写代码，但是，需要注意的是，这里指的是“描述“，而不像是C或者java之类的强调编程技巧啊什么的。所以，这个选择就看你自道己了，而与编程没有什么特别的关系了。

IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，也是一个把产品从抽象的过程一步步答具体化、直至物理实现的过程。为了完成这一过程，人们研究出了层次专化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者属同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。