在焊接工艺上采取以下两种措施：
1.焊条的工艺性能包括哪些方面? （详见：焊接冶金学（基本原理）p84）
焊条的工艺性能主要包括：焊接电弧的稳定性、焊缝成形、在各种位置焊接的适应性、飞溅、脱渣性、焊条的熔化速度、药皮发红的程度及焊条发尘量等
2.低氢型焊条为什么对于铁锈、油污、水份很敏感？（详见：焊接冶金学（基本原理）p94）4.低氢型焊条为什么对于铁锈、油污、水份很敏感？（详见：焊接冶金学（基本原理）p94）
由于这类焊条的熔渣不具有氧化性，一旦有氢侵入熔池将很难脱出。所以，低氢型焊条对于铁锈、油污、水分很敏感。
熔孔的大小以融合坡口两边0.5～1mm为宜，太大不容易操作，易产生焊瘤，太小不能保证背面成形。 施焊过程中严格控制熔池的形状，随时观察熔池、熔孔的变化及坡口根部的熔化情况。熔孔的大小决定焊缝背面的宽度和余高，通常熔孔的直径比间隙大1～2 mm为好。
焊接过程中如发现熔孔过大，表明熔池温度过高，应迅速灭弧，并适当延长熄弧的时间，以降低熔池温度，然后恢复正常焊接，若熔孔太小则可减慢焊接速度，当出现合适的熔孔时方能进行正常焊接。如果是二保焊连弧焊打底焊时，熔孔过大时可以使焊向远离熔孔后方摆动，减小熔池前沿的温度，熔孔过小则反之。
填充层 焊前先清理掉打底焊层的飞溅和熔渣，不平的地方磨平。填充层焊时，焊的横向摆动较打底层焊时稍大些。同时，焊从坡口的一侧摆至另一侧时速度要稍快，防止焊道形成凸形。
电弧在两侧坡口有一定的停留，保证有一定的熔深，焊道平整并有一定的下凹。填充焊时焊道的高度低于母材约1.5～2 mm，不能熔化坡口两侧的棱边，以便盖面时能够看清坡口，为盖面焊打好基础。
盖面层焊前先将填充焊层的飞溅和熔渣清理掉，不平的地方磨平。 焊的摆动幅度比填充焊层时更大些。
作锯齿形摆动时注意幅度一致，匀速上升（前进）。并观察坡口两侧的熔化情况，保证熔池的边缘超过坡口两侧的棱边并不大于2 mm，避免咬边和焊瘤。同时控制喷嘴高度和收弧，避免出现弧坑裂纹和产生气孔。
焊接工艺卡的编制程序？
焊接工艺卡的编制程序应根据产品装配图和零部件加工图以及其技术要求，找出相对应的焊接工艺评定，绘制接头简图；
给出焊接工艺卡编号、图号、接称、接头编号焊接工艺评定编号和焊工持证项目；
根据焊接工艺评定和实际的生产条件及技术要人和生产经验编制焊接顺序；根据焊接工艺评定编制具体的焊接工艺参数；
根据产品图样的要求和产品标准确定产品的检验机关、检验方法、检验验比例。
二氧化碳是一种氧化性气体，在焊接过程中会使焊接焊缝合金元素烧损，从而大大降低焊缝的机械性能，
其中，氧化作用会导致气孔和飞溅，在焊丝中加入硅和锰等起脱氧作用，可解决焊氧化和飞溅问题。
以上信息由专业从事正规铜焊铝焊培训哪里有的大成职业培训学校于2025/5/1 13:56:59发布
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